NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      9月28日，住友電木（Sumitomo Bakelite）發佈消息稱，將在中國新建工廠，生産保護半導體晶片的封裝材料用環氧樹脂。包括土地和廠房等總投資66億日元，在中國的封裝材料産能將提高3成。

住友電木將在面積為現有工廠約兩倍的土地上建設新工廠

      此次在設有工廠的江蘇購買了6萬平方米的土地。據介紹，新工廠的佔地面積約為現有工廠的兩倍，如果進一步增強生産線，能使中國的産能倍增。新工廠預定於2023年度內完成設備施工，2024年度初投産。

      住友電木在半導體封裝材料領域擁有40％的全球份額，位居世界第一。在中國市場佔有20％左右的份額，但住友電木表示「中國的封裝材料消費量佔全球的6成」，因此計劃擴大中國市場。雖然目前出現了半導體市場行情惡化的跡象，但住友電木認為，「在景氣和不景氣的反覆之中，市場將持續增長」。

      汽車用途需求擴大也成為東風。住友電木開發出了使用封裝材料來固定汽車馬達磁鐵並進行強力固定等用途。汽車用封裝材料方面，住友電木在比利時工廠等進行了持續投資，但中國的需求也十分高漲，也可以在中國的新工廠增加汽車用封裝材料生産線。

      美國政府正在提供補貼來吸引半導體企業到本國建廠，全球供應鏈正處於重構之中。住友電木常務執行董事倉知圭介表示：「雖然也出現了向美國遷移的動向，但半導體生産後製程基地仍以台灣和中國大陸為中心。我們也在新加坡和台灣進行生産，並非只靠中國大陸一條腿走路」。