NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在半導體相關的國際學會上，中國的存在感正在提高。預定2023年2月舉行的國際固態電路會議（ISSCC）收錄的各國和地區論文數公佈，中國超過美國和南韓，首次躍居首位。背後體現出中國為了贏得半導體技術競爭而正在加強研究能力的情況。

資料圖（REUTERS）

      ISSCC被譽為「半導體領域奧林匹克」，屬於半導體相關領域最具權威的國際學會之一。從被收錄論文的國家和地區的構成來看，在全部198篇中，中國大陸及港澳的大學和企業的論文數為59篇。份額達到29.8％，相比上次2022年2月的14.5％（29篇）大幅增加。

      上次排在首位的美國為40篇，降至第2位，份額從35％大幅降至20.2％。第3位是南韓，第4是台灣。日本與荷蘭排在第5位，份額均為5.1％（10篇），相比上次的3.5％略微上升。

      從中國大陸及港澳的論文來看，澳門大學為15篇，清華大學為13篇，北京大學為6篇，研究在大學主導下取得進展。按機構觀察全部被收錄的論文，企業方面，南韓三星電子的8篇最多，美國英特爾等為6篇。台積電（TSMC）為2篇。