NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　國際半導體設備與材料協會（SEMI）的數據顯示，用於半導體基板的矽晶圓的2022年出貨面積比上年增長4％，增至147億平方英吋。出貨面積連續3年高於上年。銷售額也增長10％，增至138億美元。繼2021年之後，出貨面積和銷售額均連續2年創出歷史新高。

矽晶圓

　　原因是隨著5G和物聯網（IoT）等的普及，半導體需求在全球範圍增加。矽晶圓是成為半導體基板的材料，在表面形成電子電路之後切割為晶片。

　　另一方面，自2022年下半年起，數字相關投資和消費陷入停滯。目前的半導體需求也在走弱。SEMI預測稱，2023年晶圓出貨面積將時隔3年低於上年。預測稱2024年以後再次轉為增長。