NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      半導體行業國際團體SEMI宣佈，2023年半導體電路前製程製造設備的世界投資額將同比減少22％，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，智慧手機及個人電腦需求減退，以存儲用半導體為主，市場行情惡化，因此出現了壓縮投資的動向。

      2022年的投資額為980億美元，創歷史最高紀錄。2023年超過上年，自2019年時隔4年超過上年。不過，SEMI預測2024年投資將再次恢復，同比增長21％至920億美元。

      從不同國家和地區來看2024年的投資額，擁有世界最大半導體代工企業台積電（TSMC）的台灣將同比增長4％至249億美元，排在第一。南韓將同比增長42％至210億美元，排在第二，中國大陸為160億美元，與上年基本持平，排在第三。SEMI認為中國沒有增長是受到了美國限制尖端半導體製造設備對華出口的影響。

      世界半導體産能持續增長。2022年同比增長7％，2023年同比增長5％，2024年將同比增長6％。由於純電動汽車（EV）的需求增加等，對功率半導體等的投資也將擴大。