NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      7月6日，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）發佈預測稱，2023年度日本生産的半導體設備銷售額將比上年度下滑23％，降至3.0201萬億日元。2023年1月時，該協會曾表示銷售額將同比減少5％，但由於半導體需求低迷狀態長期持續，此次大幅下調了預期。

      新冠疫情下宅家需求帶來的半導體特需在2022年下半年告一段落之後，生産設備投資陷入停滯。原因是全球性通貨膨脹導致消費趨冷，作為半導體主要用途的個人電腦和智慧手機用産品的出貨減少。日本半導體製造裝置協會會長河合利樹指出：「存儲半導體的需求復甦速度比年初的預想要緩慢」。

日本半導體製造裝置協會的會長河合利樹在記者會上（7月6日，東京都千代田區）

      與創下歷史最高銷售額紀錄的2022年度（3.9222萬億日元）相比，情況突然發生變化，2023年度將時隔3年首次低於上年度業績。日本半導體製造裝置協會認為，2024年度投資將再次復甦，銷售額將同比增加30％。預計2025年度將同比增長10％，達到4.3187萬億日元，首次突破4萬億日元大關。

      關於2024年度以後對需求復甦起到重要拉動作用的因素，日本半導體製造裝置協會列舉了生成式人工智慧（AI）用數據中心的擴大、純電動汽車（EV）、虛擬現實（VR）終端等産品的普及。協會同時表示，隨著高速通信標準「5G」等的普及，數據流通量將增加，從中長期來看，半導體相關設備投資將繼續增長。