NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      臺積電（TSMC）打算通過增産生成式AI（人工智慧）不可或缺的高性能半導體來實現新一輪增長。6月，該公司在台灣中部的苗栗縣啟用了AI用半導體廣泛採用的重要技術“先進封裝（advanced packaging）”的新工廠。目前的半導體市場行情受到疫情下出現的特需的反作用影響而面臨嚴峻局面，在這種狀況下，臺積電認為AI用産品將對今後的復蘇起到重要拉動作用，因此開始採取積極態度。

      臺積電的經營一把手、董事長劉德音在6月上旬的股東大會上強調稱AI用産品的先進封裝需求正在迅速增長。他表示，由於供應能力跟不上AI用産品的旺盛需求，客戶要求儘快增産。

      先進封裝是指將具有不同功能的多個半導體收納于一個外殼（封裝）內，使其像1個半導體一樣實現有效聯動的技術。

      大多數生成式AI服務都是在大型IT企業擁有的數據中心的伺服器上開發和運作。生産這些服務所配備的高性能半導體時，離不開先進封裝技術。

目前的經營環境受疫情特需的反作用影響而面臨嚴峻局面

      臺積電在台灣中部的苗栗縣的新工廠已經投産。用於生産的無塵車間的面積超過了臺積電現有先進封裝工廠的總和。還通過採用先進的自動搬運系統，提高了生産效率。

      臺積電此前一直通過精密製造半導體電路的“微細化”技術來磨練具有絕對優勢的競爭力。去年年底開始量産全球最先進的“3奈米産品”，預計今年下半年以後將正式擴大銷售。

      不過，要開發和提供伴隨著文章和圖像數據等龐大處理的生成式AI服務，需要在運算能力上相較於以前實現大幅飛躍。為了滿足這樣的需求，除了微細化領域之外，臺積電還將在先進封裝領域加快投資步伐。