日本半導體裝置出口管制開始實施
2023/07/24
日本政府7月23日將尖端半導體製造裝置等23種産品列入出口管制對象。這等於在事實上與2022年10月加強對中國出口管制的美國統一了步調,中國將很難進口尖端半導體製造所需要的清洗、曝光、檢測裝置等,中方的反對將不可避免。
從日本出口管制對象産品時,除了友邦美國及台灣等42個國家和地區以外,其他國家均需要單獨獲得日本經濟産業相的許可。
對於製造商來説,增加了向經濟産業省申請出口裝置的規格、交貨對象使用該裝置生産的半導體用途等的程式。向42個國家和地區出口時,該程式會被簡化。
日本根據外匯法來管理可轉用於武器等軍事用途的民用産品的出口。經濟産業省於5月修訂了與外匯法相關的貨物等省令,並定於7月23日施行。
23種産品包括半導體電路精細加工所需要的極紫外(EUV)光刻相關製造裝置,以及在基板上加工薄膜來製作電路的蝕刻裝置等。這些是製造電路線寬在10~14奈米(1奈米是十億分之一米)以下的邏輯半導體等所需要的裝置。
日本的尖端半導體用裝置開始實施出口管制。(資料圖) |
熟悉出口管理的日本國際問題研究所研究員高山嘉顯指出,「至少在短期和中期內,中國基本上幾乎沒有製造最尖端半導體的希望」。
2022年10月,美國出於對轉用於軍事用途的擔憂,針對超級電腦和人工智慧(AI)使用的尖端半導體以及特訂製造裝置等加強了對華出口管制。
美國認為僅靠自己進行管制還不夠,要求日本和荷蘭也採取同樣的措施。荷蘭將於9月加強管制。
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