NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      印度南部卡納塔克邦政府8月2日宣佈，台灣鴻海精密工業為了擴大印度的業務，將新投資500億盧比（約合人民幣43.4億元）。鴻海將在該州從事iPhone零部件及半導體製造設備相關生産。

      鴻海與卡納塔克邦政府就該州的業務締結了LOI（意向書）。

      鴻海將為生産iPhone的外裝零部件投資300億盧比，向與美國應用材料公司合作生産半導體製造設備的業務投資200億盧比。預計兩項業務共創造1萬3000個就業崗位。

      印度政府提出製造業振興政策“Made in India”，出臺補貼等制度，以吸引電子産品等到印度生産。7月下旬在印度西部古吉拉特邦舉行半導體産業振興活動“Semicon India”，印度總理莫迪等參加。

      鴻海董事長劉揚偉也出席了Semicon India。他向莫迪表示，“不管現在還是今後，台灣都是您最可靠、最值得信任的合作夥伴”。

劉揚偉在“Semicon India”演講（7月28日，印度西部甘地納格爾）

      隨著印度中間階層擴大，高端智慧手機的需求也有望增加。美國蘋果4月在印度商業中心孟買和首都新德里開設了直營店。在中美對立的背景下，各國調整供應鏈，在中國以外設立生産基地的趨勢也在擴大。

      鴻海正在印度工廠生産iPhone。原本還計劃與印度大型資源企業Vedanta Group合作製造半導體，但鴻海7月宣佈撤出與Vedanta的合資業務。