NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國政府已經開始檢驗中國華為技術推出的新款智慧手機。由於2019年起美國強化了半導體技術的禁運措施，華為事實上難以生産搭載5G晶片的高性能智慧手機。華為有可能在新手機上搭載了自主研發的半導體，以減輕制裁影響。

自美國制裁以來，華為一直在推進零部件的自産化（Reuters）

      受到關注的是華為8月推出的新款智慧手機“Mate 60 Pro”。加拿大調查公司TechInsights表示，這款手機使用了華為自研、中芯國際(SMIC)代工的“麒麟”晶片。

      據悉，晶片線路寬度為7奈米，支援5G通信。雖然與已開始量産的“3奈米”和“4奈米”相比晚了兩代，仍存在差距，但中芯國際的微細化技術可能在不斷進步，僅次於臺積電(TSMC)和三星電子。

      不過，要實現尖端半導體的量産，需要構建從材料到製造設備的廣泛供應鏈。很多觀點認為，由於使用大量美國技術的先進製造設備成為禁運對象，沒有這些設備很難實現高效量産。

      9月5日，美國白宮國家安全顧問沙利文表示，“在得到某些特定半導體的特性和配置的準確資訊之前不會做出評論”，解釋稱“我們需要獲得更多資訊”。

      此外，他表示“我們將保留僅將焦點對準國家安保風險的一系列技術限制方針”，不尋求使智慧手機等面向消費者的産品脫鉤。

      華為供應商的一位高管表示，“以高層行銷為代表，華為在確保零部件方面的投入令人驚嘆。我們會遵守貿易規定，但來者是客，我們不能拒絕他們的購買請求”。從新産品的推出上可以看出，華為在制裁之下仍能穩步積蓄力量的強大之處。

      在美國國會，有不滿的聲音認為目前的對華出口管制措施很鬆懈。關於出口管制對華為和中芯國際的有效性，質疑聲或將進一步加強。