NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       臺積電也著眼于中長期的市場擴大而採取行動。7月宣佈在苗栗縣的另一地點投資約900億新台幣，建設新工廠。預計2024年下半年動工，2027年開始量産。

       德國調查公司Statista的統計顯示，AI半導體的市場規模到2030年將增至2022年的8倍以上，達到1650億美元（約合24萬億日元）。這相當於2022年全球半導體市場整體（約80萬億日元）的3成，將成為半導體市場的下一個引擎。

       預計其他同行企業也將追隨臺積電的腳步，進軍AI市場。

       英偉達在8月下旬的財報説明會上表示，為了增産，“將批准新的供應商，到2024年之前逐步增加供應”。為了應對需求的進一步擴大，英偉達要增加臺積電以外的代工廠商。

       一家後工序材料製造商的高管認為，“臺積電擁有量産經驗，但代工價格較高。英偉達等可能會著眼于性價比，摸索代工方的多樣化”。

       其他代工企業浮出水面

       法國調查公司Yole Intelligence的統計顯示，在包括面向AI以外其他方向在內的尖端封裝市場，前6家企業掌握超過8成的市場份額。除了全球三大半導體企業臺積電、美國英特爾、南韓三星電子之外，還包括專門從事後工序的三家中國大陸、美國和台灣企業。

       其中，被認為最有可能成為英偉達新代工方的是專門從事後工序的台灣日月光投資控股（ASE）。此前日月光一直將智慧手機和個人電腦半導體作為主力，但計劃到2024年初建立用於AI半導體的特殊工序的生産體制，以加快抓住AI相關需求。

       除了台灣企業以外，美國英特爾也表現出積極姿態。該公司6月宣佈在波蘭最多投資46億美元，新建後工序工廠。除了面向自身之外，還計劃承接外部的代工訂單，力爭2027年投産。

       臺積電等大型半導體企業此前通過前工序的微細化展開了激烈競爭。今後隨著AI半導體市場的擴大，後工序的重要性提高，將成為左右行業的重要競爭焦點。

       半導體行情以面向智慧手機和個人電腦為中心持續低迷，很多觀點認為明年春季以後才能迎來全面復蘇局面。儘管如此，圍繞拉動下一個增長點的AI半導體，新的競爭已然激烈起來。

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 台北