美國公佈半導體投資補貼細則
2023/09/25
9月22日,美國商務部公佈了半導體政府補貼的發放規則。以日本、南韓和台灣等國家和地區的企業為對象,企業在獲得補貼後,10年內禁止在中國進行半導體增産投資。尖端産品的産能最多只允許提高5%,上一代的通用産品最多允許提高至10%。
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| 拜登政府迫使企業在美國和中國之間二選一 |
美國政府為完善國內的半導體供應鏈,設立了約400億美元的補貼。台積電、三星和英特爾等將利用補貼政策,正在美國建設工廠。
新規則將於11月底生效,違反就要求返還補貼。獲得補貼的企業在中國的增産投資將受到大幅限制。作為投資對象,實質上迫使企業在美國和中國之間二選一。
美國政府3月公佈了規則草案。雖然企業方面出現了要求修改的聲音,但確定版也並未進行大幅修改。
在尖端産品方面,包括晶圓製造和封裝在內,不允許將産能提高至5%以上。從通用産品來看,以超過28nm的邏輯晶片、低於128層的NAND記憶卡為對象,禁止超過10%的産能增強。
美國政府表示,全球大約有400家企業對補貼感興趣。美國政府也呼籲日本企業加以利用。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網) 飛田臨太郎 華盛頓報道
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