Socionext將與臺積電等合作設計2奈米半導體
2023/10/19
半導體
日本半導體設計開發企業Socionext于10月18日發佈消息稱，將與全球最大半導體代工企業臺積電（TSMC）和英國半導體設計公司ARM合作，共同設計和開發最先進的2奈米線寬半導體。將從2025年上半年開始向客戶提供樣品。預計要到2026年以後才會對Socionext的收益做出真正貢獻。
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| Socionext |
Socionext屬於無廠（Fabless）企業，從客戶處獲取開發費用，採用類似于定制（Ordermade）的方式來設計和開發半導體。
過去Socionext也一直委託臺積電進行生産，此次計劃在2奈米産品方面展開闔作。臺積電將從2025年開始量産2奈米産品。計劃通過樣品來確認客戶的反應，借此獲得訂單。
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