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Socionext將與台積電等合作設計2奈米半導體

2023/10/19

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半導體

  日本半導體設計開發企業Socionext于1018日發佈消息稱,將與全球最大半導體代工企業台積電(TSMC)和英國半導體設計公司ARM合作,共同設計和開發最先進的2奈米線寬半導體。將從2025年上半年開始向客戶提供樣品。預計要到2026年以後才會對Socionext的收益做出真正貢獻。

   

Socionext

  

  Socionext屬於無廠(Fabless)企業,從客戶處獲取開發費用,採用類似於訂製(Ordermade)的方式來設計和開發半導體。

    

  過去Socionext也一直委託台積電進行生産,此次計劃在2奈米産品方面展開合作。台積電將從2025年開始量産2奈米産品。計劃通過樣品來確認客戶的反應,借此獲得訂單。

    

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