NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本半導體製造設備協會（SEAJ）1月18日發佈預測稱，日本半導體設備的銷售額將在2024年度時隔1年轉為增加，比前一年度增加27%，達到4.0348萬億日元。銷售額超過4萬億日元屬於首次。2023年度是4年來首次出現同比下降，但認為2024年度半導體的去庫存將取得進展。隨著純電動汽車（EV）和生成式AI的普及，半導體廠商的投資將變得活躍。

SEAJ的會長河合利樹出席記者會（1月18日，東京都千代田區）

　　2023年度的銷售額受到用於智慧手機等的半導體記憶體行情低迷的影響，預計比2022年度減少19%，降至3.177萬億日元。2023年7月時預測2023年度的銷售額為3.0201萬億日元，但現已上調1569億日元（5%）。預測稱2024年度轉為正增長後，2025年度也將保持堅挺投資。2025年度的銷售額將比2024年度增長10%，增至4.4383萬億日元。

　　從中長期來看，隨著5G基地台建設和支援終端的出貨量增加、純電動汽車的普及等，半導體相關設備投資將繼續增長。日本、美國和歐洲等世界各國政府從經濟安全保障的角度出發，正在推進本國和地區內的半導體製造，大型工廠的新建計劃也接連不斷。

　　由主要半導體企業組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測稱，2024年的市場規模將比2023年增加13%。