NIKKEI——日本經濟新聞中文版

迪思科社長關家一馬

      日本半導體製造設備企業迪思科在“切、削、磨”技術方面具有優勢。即使在全球通貨膨脹導致半導體行業低迷，迪思科仍維持著堅挺的業績。各個半導體企業正在積極採用迪思科的設備，這是因為迪思科搶在其他企業之前開發出用於純電動汽車（EV）和生成式AI（人工智慧）等增長領域的晶片製造設備。日本經濟新聞（中文版：日經中文網）就增長戰略和市場前景採訪了社長關家一馬。

      記者：個人電腦和智慧手機的銷售放緩，半導體市場缺乏強勁勢頭，2023財年（截至2024年3月）的業績預期如何？

      關家一馬：上一財年我們創出了歷史最好的業績。雖然還不能確定，但與上一財年相比，2023財年似乎也並不會顯得多麼糟糕。特別是被稱為HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）的DRAM設備，洽購非常火爆。HBM用於生成式AI的數據中心，可進行高速、大容量處理，與普通的半導體産品相比，HBM的規格可以減少垃圾産生，迪思科經過多年研發的産品因最近的生成式AI熱潮而開始暢銷。

      由於HBM價格昂貴，因此製造的後工序（將半導體晶圓切割成晶片的工序）不能外包，半導體企業正在自家的工廠內設立新的專用生産線，加強生産體制。半導體企業為了在HBM領域佔領市場，正在展開大規模的設備投資。

迪思科在切割半導體晶片的“切片機”和削薄的“研磨機”領域擁有較高市場份額

      記者：迪思科2023財年的研發費預計達到250億日元，創出歷史最高額。

      關家一馬：作為高科技企業，如果在研發方面懈怠，增長就會停止。客戶看重的是設備製造商的研發能力和技術支援能力，迪思科也具有競爭對手。研發實力淩駕於競爭對手之上，使迪思科保持了很高的市場份額和利潤率。

    進一步挖掘“切、磨、削”技術

      記者：在半導體産業中，迪思科將專注于哪些範圍的設備開發？

      關家一馬：將瞄準所有範圍。不僅是通用産品，還致力於開發HBM、使用電力效率高的碳化矽（SiC）晶圓的功率半導體等。

     以砂輪為祖業的迪思科在對半導體晶圓進行“切、削、磨”這一領域的設備上擁有7～8成的市場份額。只涉足有限的領域，使得我們可以充分深入挖掘各項技術。

      記者：2011年7月迪思科在熊本縣開設了“中工序研究中心”這一實現製造自動化的研發設施。

      關家一馬：我們一直希望消除因人類員工移動晶圓時失誤而造成的損失。晶圓在前工序中被描繪電子線路後具有很高價值。如果在迪思科的研磨裝置和切割裝置的加工中産生次品，對半導體廠商來説將會是巨大的損失。作為後工序之中責任最重的部分，我們希望通過自動化為減少錯誤做出貢獻。

    人才培養最為重要

      記者：您如何看待美國加強對中國出口尖端半導體製造設備的管制等不斷加劇的地緣政治風險？