NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　東芝將為美國谷歌預定2015年推出的智慧手機提供半導體。谷歌將智慧手機定位為下一個戰略産品，其攝像頭、電池和健康管理等實現多種功能的零部件可由用戶自主選擇，並拆裝搭配。東芝半導體的主要作用是，保證反覆與機身進行安裝與拆卸的零部件正常工作。

　　2014年世界智慧手機預期供貨量將比2013年增長20%，達到約12億部。2015年以後的供貨量有望繼續增長。谷歌的新款智慧手機最低價機型售價在5千日元（約合人民幣307元）左右，有觀點認為自第一年度起就將獲得數千萬部的市場需求。

　　東芝提供的半導體是用於電子産品數據處理的大型積體電路（LSI）。將配合可與智慧手機機身進行安裝與拆卸的零部件，推出總計3種。自2014年秋季起啟動樣品供貨，2015年初通過位於九州大分市的大分工廠啟動量産。

　　谷歌的新款智慧手機可以在機身背面像搭積木那樣組裝零部件。既可以安裝在運動時計算熱量消耗的零部件，也可以在外出時安裝2塊電池，用戶根據自身目的進行選擇將成為可能。

　　在機身和零部件之間，需要採取準確控制電信號和數據的半導體。東芝自2013年10月起為谷歌的開發提供協助。在日本企業中，唯一被認定為這款智慧手機的優先供應商。在新款智慧手機上市約1年之內，東芝將獨家供應這種半導體。

　　1980年代後半期曾席捲全球的日本半導體企業最近除了東芝旗下的半導體記憶體和新力的圖像感測器之外，普遍陷入了苦戰。東芝計劃將LSI培育為僅次於半導體記憶體的盈利支柱。 版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。