NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本RS TECHNOLOGIES的社長方永義也表示「希望在2025年前趕上SUMCO」，絲毫沒有掩飾野心。該公司是用於半導體抽樣檢測的再生晶圓的世界最大廠商。關於通常的矽晶圓，2018年通過與中國政府旗下的北京有色金屬研究總院（GRINM，現為有研科技集團）的合資公司涉足。一部分工序可以利用共通技術。2020年10月，合資公司在山東省德州市建設新工廠，計劃2021年將8英吋産品的産能提高至每月13萬片。在12英吋産品領域，由於獲得德州市的政府旗下基金的出資，計劃年內啟動每月1萬片的試生産。未來力爭實現每月30萬片的量産。

      中國政府在産業政策「中國製造2025」中提出了將半導體自給率提高至7成的目標。在3月11日閉幕的全國人民代表大會也提出加強相關産業，其中原材料和製造設備是重點領域之一。在晶圓領域，天津中環半導體（天津市）和新升半導體（上海市）將啟動量産，但尚沒有企業能與業界大企業展開競爭。

      Ferrotec和RS TECHNOLOGIES期待的是以國家政策為背景的補貼和投資資金。RS TECHNOLOGIES表示「隨著引入當地資本，能獲得與（中國）國有企業同等的補貼」。兩家公司均計劃將當地的生産公司在上海證券交易所的「科創板」等處上市。

      大企業態度謹慎

      另一方面，外資證券分析師表示，與優勢企業相比，後發企業的技術差距仍「非常大」。衡量半導體晶圓品質的指標之一是純度。為了提高純度，大企業自主研發製造矽結晶塊的「提純設備」，壟斷了經驗。Ferrotec以前就自主生産上一代晶圓所用的設備，但在尖端産品領域，該公司承認「存在數十年的差距。將一步步加以攻克」。而在再生晶圓的加工方面，沒有這道工序，RS TECHNOLOGIES社長方永義表示「提純設備的開發是最大課題」。

      雖然兩家公司在中國的生産都已走上軌道，但與一己之力每月生産200萬片規模12英吋晶圓的大企業的差距依然明顯。不過，技術領先的大企業即便從事産品的出口，也出於擔憂技術外流等原因，對在中國生産持謹慎態度。兩家公司表示「將在當地公司的高管構成等方面維持經營的主導權，防止技術外流」。三菱UFJ摩根士丹利證券的高級分析師長谷川義人表示「功率半導體基板等有望保持中長期增長的子公司的持股比率下降，將來的利潤將流向集團外」。

      2020年夏季，英國半導體設計企業ARM在中國與當地合資公司之間圍繞首腦人事的對立浮出水面。後發企業的戰略要結出果實，或許仍需要慎重做出選擇。

      波士頓諮詢公司（BCG）的預測顯示，在半導體産能方面，中國大陸到2030年將佔世界的24％，超過台灣等，在數量上躍居世界最大規模。在中國大陸，得到國家政策推動，在與半導體相關的各個領域，企業相繼成立。不過，由地方政府出資的半導體代工企業出現在事實上破産的事例等，優勝劣汰已經開始。在競爭環境的嚴峻性上，晶圓也不會有太多不同。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明、福本裕貴、長谷川雄大