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東芝將對功率半導體展開集中投資

2022/03/23

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  東芝旗下子公司、涉足半導體等業務的東芝電子器件及存儲裝置(Toshiba Electronic Devices & Storage)2022財年(截至2023年3月)將把約1000億日元用於設備投資。比2021財年的預期額(690億日元)增加約45%,將對功率半導體展開集中投資。計劃增強主力石川縣工廠的製造能力,獲取隨著脫碳化而增加的需求。

    

  計劃自2023年春季起,在生産子公司加賀東芝電子(Kaga Toshiba Electronics)的場地內建設新生産廠房,啟動對廠房和製造設備的投資。現有的生産廠房內也引進新生産線,目標是把功率半導體的整體産能提高至約2.5倍。功率半導體有助於抑制電力損耗,隨著邁向脫碳化,需求正在增加。

   

東芝

      

  在功率半導體之中,基板的晶圓材料不採用此前主流的矽,而是採用「碳化矽(SiC)」或「氮化鎵(GaN)」的新一代半導體的産能也將增強。

    

  還將向另一種主力産品——機械硬碟(HDD)展開積極投資。針對硬碟,正在開發把存儲容量提高至目前逾1.7倍、達到30TB以上的技術,將推進量産。

           

  東芝電子器件及存儲裝置正在描繪的計劃是,通過擴大功率半導體和面向數據中心的機械硬碟的銷售實現業務增長。這兩種産品的市場均在擴大,如果增長投資遲緩,有可能丟失市佔率。為了集中經營資源,該公司2020財年包括停止新開發系統LSI(大型積體電路)在內,實施了結構改革。

     

  關於東芝「器件業務」的設備投資額,計劃在2021財年~2025財年的5年裏總計達到2900億日元,與截至2020財年的5年(1500億日元)相比增至約1.9倍。將在2021財年和2022財年的2年裏投入約6成,並根據需要討論增加金額。

     

  東芝公佈了拆分和剝離器件業務的1拆為2計劃,計劃到2025財年使器件業務的營業收入達到1.01萬億日元,比2021財年預期(8600億日元)增加17%。不過,對於拆分計劃,大股東相繼表示反對,計劃實現的不確定性正在加強。

     

 

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