NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       東芝及電裝等開發負責供電和控制的功率半導體節能技術，到2030年前，使電壓變換時産生的電力損耗減半的新一代半導體投入實用。新一代半導體的用途廣泛，包括用於可再生能源相關設備及電動車等，能實現較好的脫碳效果。日本政府也扶持技術開發，爭取到2030年前把日本企業的全球份額由目前的2成以上提高到4成。

東芝要提高碳化矽功率半導體的産量

       日本新能源産業技術綜合開發機構（NEDO）決定今後10年內，從日本政府支援脫碳技術研發的2萬億日元基金中支出約305億日元。東芝電子元件及存儲裝置（Toshiba Electronic Devices & Storage）負責開發面向可再生能源和伺服器電源的技術，電裝負責開發面向電動車的技術，羅姆負責面向工業設備的技術。

       基板的晶圓材料不使用過去佔主流的硅、而使用碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的新一代半導體的節能性能有望提高。力爭實現電力損耗減半及量産時成本降到與硅同等水準。

       東芝正在開發鐵路、海上風力發電及面向數據中心等的産品。提出的目標是到2023年度將碳化矽功率半導體的産量提高到2020年度的3倍以上，到2025年度提高到10倍以上。電裝也致力於碳化矽功率半導體。該公司的産品耐熱性出色，還被豐田的新款氫燃料電池車（FCV）“未來”採用。