5G電子零部件：日企小型化技術領先
2021/03/04
手機攝像頭使用的CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像感測器的指標産品價格在2020年7～9月時隔2年下跌。背景是中美高科技摩擦。2020年秋季，美國加強了對華為的出口限制。華為2021年的手機産量將減少到2020年的一半以下。
雖然新力在CMOS圖像感測器領域全球居首，但為了向小米等代替華為的客戶推銷産品，各感測器廠商的價格競爭越來越激烈。另外也有人擔心，手機廠商等終端客戶為了降低5G零部件成本，多攝像頭化趨勢（1台終端搭載多個感測器）會在今後2年左右受到不利影響。
此外，通信基站零部件的供求結構也令日本企業擔憂。在基站設備領域，華為是全球大型廠商。受到中美摩擦影響，避免使用華為産品的國家增多。
美國也開始摸索與同盟國建立半導體等的供應鏈。企業需要既有技術又懂政治。能看清增長市場的風險，對於電子零部件的價格形成越發重要。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）松本桃香
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