半導體
- 日企增産碳化矽功率半導體，欲奪主導權 (2023/01/10)
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碳化矽功率半導體可以將EV續航距離延長約1成。從2021年的全球份額來看，前10裏日企佔4席。日企接連出現增産動向，羅姆啟動新工廠、東芝不斷擴充碳化矽産品線…… - 三星要在逆風下堅持對半導體的進攻型投資 (2023/01/09)
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三星電子2022年10～12月營業利潤降至上年同期的不到一半。競爭對手美國美光科技和南韓SK海力士均提出減少2023財年的設備投資。在這一逆風下，三星卻提出堅持進攻型投資。目前處於因中美對立而容易獲得漁翁之利的地位是原因之一…… - 日企將用「高速」功率半導體開拓EV市場 (2023/01/06)
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POWDEC開發出了可在100萬分之1秒內切換400伏×20安培=8千瓦電力開關的功率半導體模組。這一速度是現有産品的100倍。據POWDEC稱，目前全球尚無可實現這一性能的報告…… - 英飛淩CEO：半導體不可能完全自給自足 (2023/01/05)
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日美歐等正投入鉅額補貼來打造半導體供應鏈，英飛淩CEO漢貝克認為，「不需要外部供應的‘自給自足’也絕對無法實現」。他還指出，「從長期來看，需求增長的汽車的電動化和自然能源領域等需要（節能所需的）半導體」…… - 日經調查:半導體供應過剩2023年秋後化解 (2023/01/04)
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「正在經歷過去13年裏最為嚴重的供需失衡」，美光科技的CEO如此表示。以尖端半導體為中心，需求正在下滑。供應鏈擁有的半導體庫存也在膨脹。另一方面，面向純電動汽車等領域的半導體仍維持供不應求…… - 拆解華為5G小型基地台:美國零件降至1% (2023/01/04)
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拆解華為5G小型基地台，發現按成本計算中國國産零部件佔到55％，美國零部件基本已經看不到。華為基地台上的半導體此前一直使用美國Analog Devices、安森美半導體等的産品，此次發現模擬半導體上印著華為的LOGO…… - 半導體進化點在後製程,日本廠商受關注 (2023/01/03)
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半導體的競爭焦點不再是每顆晶片的性能，而是將多顆晶片連起來的「封裝」單位的性能，成為關鍵的是後製程技術。佳能和ULVAC等日本企業在研發「後製程」的新産品和技術…… - 台積電在臺量産3奈米半導體，領先美國基地4年 (2022/12/30)
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台積電在尖端半導體生産領域佔全球份額9成，目前全部在台灣生産…… - 京瓷將向半導體相關領域投資1.3萬億日元 (2022/12/28)
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京瓷認為半導體相關市場中期內將會擴大，將首次以持有的KDDI股票為抵押實施融資…… - Lasertec社長：半導體市場2023年下半年起復甦 (2022/12/27)
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日本Lasertec在全球尖端半導體測試設備領域擁有較高份額，社長岡林理針對半導體和製造設備的市場前景表示，「從中長期來看，半導體需求方增加的趨勢並未改變」。關於美國對中國的半導體出口限制，岡林表示對自己公司「影響很小」……
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