NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　在日本，使用碳化矽（SiC）的新一代功率半導體接連出現增産動向。作為材料的碳化矽的加工技術對性能發揮著關鍵作用，羅姆等日本企業在該領域具有一定的存在感。由於智慧手機和個人電腦的出貨量減少，用於運算的邏輯半導體和用來存儲數據的記憶體的需求減少，在這種情況下，功率半導體的需求仍保持堅挺。碳化矽還顯示出了成為主力功率半導體之一的發展勢頭。

　　全球份額前10里日企佔4席

　　功率半導體起到了通電或斷電的開關作用。即便在同一産品內，不同零部件的電壓、頻率、電流也各不相同，因此功率半導體用於把交流電轉換為直流電或調整電壓。

羅姆的碳化矽功率半導體。已開始瞄準電動汽車等領域的需求進行增産

　　進行電力轉換時會發生損耗。這是智慧手機充電器發熱的主要原因。如果功率半導體的性能提高，損耗就會減少，智慧手機充電1次的續航時間也能延長。

　　此前功率半導體的材料一直使用硅。在純電動汽車（EV）等的開發競爭加劇的情況下，需要使用能夠進一步提升性能的新材料。實用化進展最快的是碳化矽。這種材料是碳和硅的化合物，硬度高、耐久性出色、可耐受高電壓和高電流。

　　2022年，由於邏輯半導體和記憶體減速，半導體相關企業的股價明顯下跌。另一方面，據英國調查公司Omdia預測，2027年碳化矽功率半導體的市場規模將擴大到39億美元，達到2021年的約4倍。在半導體相關股票中，中長期的成長性是值得期待的重要因素。三菱UFJ摩根士丹利證券的首席投資戰略師藤戶則弘指出：“與DRAM等相比，包括碳化矽産品在內的功率半導體的需求堅挺，是機電領域資金出逃時的流入對象”。

　　碳化矽需要人工製備，晶圓等很難實現穩定生産。因此，功率半導體不同於靠微細化左右性能的運算用邏輯半導體，加工技術是競爭力的源泉。這一領域不需要製造設備等大規模投資，在材料研究方面積累了豐富業績的日本企業容易發揮自身優勢。

　　法國調查公司Yole的數據顯示，從2021年碳化矽功率半導體的全球份額來看，以位居第4位的羅姆為首，三菱電機、富士電機、東芝4家日本企業進入了前10名。

　　羅姆2022年12月在福岡縣南部的主力基地正式啟動了日本國內首座專門生産碳化矽功率半導體的新工廠。産品設想用於EV的馬達控制、電池充放電、為周邊設備供電等用途。到2025財年（截至2026年3月），羅姆將把全球份額從目前的1成左右提高到3成，目標是份額位居第1。