貿易戰下，華為將量産高性能AI晶片
2018/10/11
華為
華為技術將加強半導體業務。華為10月10日宣佈，將開始量産面向人工智慧（AI）等的高性能半導體晶片。很多中國企業採用美國製造的半導體，但由於中美貿易戰長期化，中方對供給的擔憂正在加強。以IT相關領域為中心，中國企業自主製造半導體的行動今後或將擴大。
即將量産的晶片可應用於雲計算和AI等廣泛産品與服務。近期將開始量産一款晶片，另一款將於2019年4月以後開始量産。10月10日，在上海市舉行的記者會上華為輪值董事長徐直軍表示，將量産的是目前為止業內設計算力最高的AI晶片，計算力遠超谷歌及英偉達。提出了今後繼續增加同樣的高性能晶片種類的方針。
在中美貿易戰激化的背景下，中興通訊（ZTE）曾受到美國長達3個月的制裁，無法採購半導體，業務幾乎全面停頓。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）川上尚志 上海報道
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