NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     並未發現疑似面向5G的美國造零部件，但處理智慧手機通信密碼等的核心半導體仍採用高通造。4G用半導體也採用美國Qorvo公司造。柏尾認為「或許使用了在制裁開始之前採購的美國造的庫存」。

    關於作為主要晶片的麒麟晶片，與負責生産的台積電的交易因美國制裁而受到限制。正在使用制裁前的庫存，但有分析認為，在尋找新的代工廠商方面陷入僵局。

    由於零部件短缺，無法製造充分數量的智慧手機。在中國的華為專賣店經常會聽到「包括Mate40E在內，5G機型全都沒有庫存」的聲音。

     華為8月逐步啟動銷售的最新款智慧手機「P50」系列沒有5G機型，僅支援「4G」。有分析認為，原因是5G相關的半導體等的零部件難以採購。由於美國制裁的長期化，正不得不進一步改變供應企業，與此同時，在智慧手機的升級競爭中也可能已開始落後。

     拆解調查顯示，日本企業在各國、地區份額上為15.9％，排在僅次於中國大陸的第2位。由於單價高達16美元的存儲晶片從鎧俠改為三星，份額相比舊機型（24.5％）下降了8.6個百分點。

      不過，感測器和信號處理的電子零部件等除了日本企業無法製造的零部件也很多。從拆解的智慧手機來看，攝像頭的圖像感測器採用索尼。通信相關零部件也採用了村田製作所、TDK、太陽誘電和旭化成等多種日本零部件。

       一家日本的華為供應商表示，「即使在美國制裁下，如果對方説‘賣給我們零部件’，也不能不賣。有時被高管直接懇求，正在力所能及的範圍內供貨」。

    南韓的份額在舊機型上為37.4％，排在第2位，但新機型降至11.5％，份額大幅下降，降至第3位。雖然控制了具有優勢的記憶裝置和記憶體，但在舊機型上由三星供應的OLED屏改為京東方，産生了影響。

     美國IDC統計顯示，從世界1～6月智慧手機份額來看，三星排在首位。華為2020年1～6月曾排在僅次於三星的第2位，但在1年後跌至前5名之外。

  自主開發OS

      美國制裁的影響不僅是華為製造的硬體，還對華為軟體的開發投下陰影。