NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      電裝將向臺積電（TSMC）在日本建設的第一家半導體工廠出資。目的是在日本國內穩定採購電路線寬為10～20奈米左右的尖端半導體。電裝將通過與臺積電合作，掌握汽車“CASE（互聯汽車、自動駕駛、共用汽車、電動汽車）”時代的霸權。

      電裝將承接臺積電設在熊本縣的半導體子公司的增資，向其出資400億日元。僅次於準備出資570億日元的新力集團，成為臺積電該子公司的第三大股東，持有大約10％的股份。新工廠將於2024年投入使用，生産用於圖像感測器及MCU的尖端邏輯半導體。預計總投資額為9800億日元。

      電裝是世界上第二大汽車零部件廠商，經營的産品從發動機零部件到汽車空調，非常廣泛。還精通各種汽車用途的半導體。因為控制發動機及駕駛輔助功能的ECU（電子控制單元）等都離不開半導體。

      車用尖端半導體市場到2030年將達到2019年的3倍

      在最大股東豐田的集團公司中，電裝承擔了汽車半導體業務的核心部分。2020年，電裝與豐田共同出資成立了研發半導體的公司，收購了製造半導體的豐田廣瀨工廠。電裝還自主生産純電動汽車（EV）及混合動力車（HV）逆變器使用的功率半導體和感測器。

      另一方面，自動保持車距的駕駛輔助等需要高度的運算。負責高度運算的邏輯半導體主要從半導體專業廠商採購。電裝為了構建與專業廠商的關係，向瑞薩電子出資7.87％，對德國英飛淩科技也少量參股。臺積電則是在以邏輯半導體為中心的代工領域佔有全球一半份額的重要企業。

      今後，如果自動駕駛及電動汽車普及，以邏輯半導體為中心的更尖端半導體産品的需求將擴大。因為高度圖像處理和人工智慧（AI）的控制需要尖端半導體。日本經濟産業省預測，隨著這種技術進步，汽車用尖端半導體市場到2030年將擴大到1.39萬億日元，達到2019年的3倍。