NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      世界最大半導體代工企業、臺積電（TSMC）已經確定與日本新力集團等攜手在日本熊本縣建設新工廠的方針。在很多國家向臺積電拋去橄欖枝的背景下，此前與臺積電以研發為起點不斷加深關係的日本也將啟動生産層面的合作。以臺積電在日本國內建廠為契機的日本半導體産業基礎的重建也面臨諸多課題。

臺積電與東京大學組建尖端半導體的共同研究聯盟（2019年，照片右為臺積電的董事長劉德音）

      日本與臺積電的合作取得顯著進展是2019年組建的與東京大學的聯盟。為了開發人工智慧（AI）等需要的具備較高性能的尖端半導體，雙方構建了開發層面的合作體制。

      臺積電提供試製服務，東京大學則在研發方面採用了臺積電的晶片設計用基礎設施。雙方還在推進原材料、物理和化學等最尖端領域的技術人員交流等。在展開闔作後，東京大學時任校長五神真曾表示“對於以前所未有的密度和深度推進國際合作的決定感到高興”。

      吸引臺積電在築波市建研發基地

      日本在吸引臺積電的研發基地上也取得成功。臺積電2021年2月宣佈在茨城縣築波市建立基地。在一直拉動半導體性能提高的微細化觸及天花板的背景下，臺積電希望開發將晶片疊加起來、以獲取較高性能的“3D封裝”技術。

      這是被稱為“後工序”的半導體的製造過程中尤其需要依託技術的領域。具體講是指經過在晶圓上形成電路的“前工序”、將晶片切開後與電極連接、利用樹脂加以封裝的技術等。在後工序採用的原材料和新製造設備領域，日本企業維持較高競爭力，因此雙方在研發領域啟動了進一步的合作。

      日本之所以與臺積電加深關係是因為該公司在邏輯（運算用）半導體領域擁有世界上最尖端的生産技術。半導體的進步和周邊産業的研發與製造技術密切相關。對於日本缺乏先進運算半導體生産線，參與半導體産業的日本企業、政府和高校的相關人士異口同聲地表明瞭危機意識。