NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      台灣半導體廠商聯發科技計劃2015年將支援第4代（4G）高速通信服務的智慧手機用高性能半導體的供貨量提高至1億個以上，相當於2014年供貨量預期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預計聯發科技與行業首位的美國高通之間的份額之爭將愈發激烈。

      聯發科技總經理謝清江在台北市內與媒體之間的懇談會上表明瞭上述方針。聯發科技擅長生産相當於智慧手機大腦的大型積體電路（LSI）的低價格産品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯發科技的市場份額接近50%，超過了美國高通。但是今後中國也將全面轉入4G服務，預計高性能半導體的需求將出現增長。

      謝清江表示，2015年中國的4G智慧手機需求將增至3億部左右，相當於2014年（預期值）的2.5倍。計劃積極投放半導體的新産品。該公司2014年10～12月的智慧手機用半導體供貨量中，用於4G的産品佔20%，不過2015年底這一比率將提高至50%以上。聯發科技希望使4G用半導體成為公司的核心産品。

      另一方面，在用於4G的相關産品領域，技術實力卓越的高通先行一步。在中國，高通的相關産品目前握有一半以上的份額。聯發科技擴大供貨量必將引發價格競爭。

      謝清江表示，2015年上半財年的毛利率確實將受到影響，透露出一些擔憂。但同時表示，2014年聯發科技在美國和芬蘭增設據點，正積極拓展歐美市場。強調將推進收益來源的多樣化，而不僅僅拘泥于中國市場。

      （山下和成 台北報道）
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