NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　半導體製造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會（SEMI）4月3日宣佈，中國半導體後道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4％，達到290億美元。中國政府投入鉅額資金，正在培育半導體産業，目前已成為全球最大後道工序市場。

　　半導體後道工序設備包括對半導體晶片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。