NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　11月26日，台灣聯發科（MediaTek）宣佈，2020年初向市場投放支援新一代通信標準「5G」的智慧手機半導體。將爭取中國大陸客戶的需求，對抗最大製造商美國高通。製造由世界最大代工企業台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）負責。該款半導體或將成為聯發科與南韓三星電子競爭走向的試金石。

聯發科首席執行官（CEO）蔡力行在活動上（11月26日，台北市）

　　26日，聯發科首席執行官（CEO）蔡力行在台北市內舉行的發佈會上表示，在5G領域絕對不能落後於競爭對手。他強調，作為5G手機大腦的新産品「天璣1000」採用電路線寬微細化至7奈米的尖端技術，在通信和人工智慧（AI）的運算處理方面實現了世界最快。

　　蔡力行表示將以中國大陸市場為開端，還將拓展歐美等市場。據悉，配備新産品的智慧手機最早將於2020年1月發售。預計首先由中國大陸企業採用，在活動上向小米、歐珀（OPPO）和vivo等的高管發出了信號。

　　聯發科建立了向中國新興企業提供智慧手機設計指導的同時銷售自身産品的模式。一直通過拉動低價手機的普及來實現增長，但自2015年前後起受到了高通等的攻勢。在5G手機方面，華為技術旗下的海思半導體的崛起也構成威脅，聯發科將通過高性能産品正面展開對決。

　　負責製造的台積電副總經理何麗梅也出席活動。她強調開發出了非常有競爭力的5G半導體。高通將5G手機半導體製造的一部分交給三星，但據稱在提高良品率方面陷入苦戰。如果聯發科捲土重來，台積電對三星的優勢性有可能加強。

　　聯發科在前日還宣佈與美國英特爾展開合作。英特爾在筆記型電腦的CPU（中央處理器）領域具有壓倒性份額，聯發科將供應配套的通信半導體「數據機晶片」。蔡力行表示，還將拓展手機以外的5G領域。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北報道