NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      7月29日，美國半導體製造商高通宣佈，與中國華為技術就專利使用費爭端達成和解。高通將自2020年7～9月起獲得專利使用費，同時通過和解金等獲得18億美元。從2017年開始的爭端得以解決，高通的股價在29日的盤前盤後交易中一度上漲14％。

高通與華為就專利爭端達成和解

      高通在4～6月財報發佈會上透露了上述消息。華為將重新開始支付自2017年起停止的專利使用費。高通的首席執行官（CEO）史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在記者會上表示，「隨著與華為達成協定，我們將與所有的主要智慧手機企業簽署為期數年的授權協議」。

      隨著美國政府對華為的制裁，高通已停止向華為銷售半導體。不過，據稱不會對此次達成和解的授權協議産生影響。高通過去曾與美國蘋果圍繞智慧手機相關專利的使用費對簿公堂，2019年4月達成和解。

      同一天發表的4～6月營業收入為48.93億美元，凈利潤為8.45億美元。2019年4～6月，與蘋果和解帶來的臨時收入達到47億美元，因此此次營收和凈利潤分別同比減少49％和61％。另一方面，從華為獲得和解金的7～9月的營業收入預計達到73～81億美元。

      作為主力産品的智慧手機通信半導體的4～6月供貨量減少17％，降至1.3億個。據稱由於新冠疫情的影響，新興市場國家的低端機型銷售下滑。7～9月的供貨量預計為1.45億～1.65億個。高通認為「5G智慧手機的旗艦機型上市推遲將在局部産生影響」。

      另一方面，2020年5G智慧手機供貨量預期為1.75億～2.25億部，沒有改變。高通與中國手機公司、蘋果和南韓三星電子等具有交易關係。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤浩實 矽谷報道