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日台韓供應商面對向華為停供風險

2020/09/10

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華為

      美國商務部對中國最大通信設備企業華為技術實施的制裁將於9月15日啟動,採用美國技術的企業對華為的半導體出口全面停止這一可能性提高。僅日本、台灣和南韓的企業,就有2.8萬億日元規模的零部件面臨供給停止風險。部分企業開始摸索代替客戶,對華為制裁也將導致企業經營發生改變。

  

     美國商務部8月宣佈,如果使用美國的製造設備和設計軟體,即使是外國制半導體也將在事實上禁止向華為供給。9月15日上午0時(美國東部時間)以後在原則上將無法供給。

  

     在半導體的開發過程中,大多使用美國制的晶片設計輔助工具(EDA)。大多數最尖端的半導體製造一線都採用利用這些工具和美國技術的半導體製造設備。美國意在使華為無法從外部採購屬於核心零部件的半導體,對其智慧手機和手機基地台的生産造成打擊。

 

 

     這對産業界造成的影響巨大。在日本,索尼在智慧手機圖像感測器方面對華為可能具有每年數千億日元的交易,世界最大半導體企業台積電(TSMC)被認為每年供應約6千億日元的産品。還有分析認為,在台灣涉足晶片設計開發的聯發科也具有近500億日元的交易。而南韓三星電子是記憶體等的大額交易企業。

   

     作為對策,華為加快中國産半導體開發,但美國正尋求對此實施封鎖。美國媒體報導稱,美國國防部計劃禁止美國企業與(SMIC)進行交易。華為被認為向中芯國際增加半導體生産的委託,但中芯國際也依賴美國技術,美國計劃通過禁運削弱其實力。

   

     沒有半導體,就無法製造智慧手機和基地台。即使是電池和電路基板等半導體以外的零部件,與華為的鉅額交易也有可能停止。華為智慧手機的4~6月全球份額超過南韓三星電子,首次躍居首位。而在手機基地台領域,華為的份額在全世界超過3成,處於首位。

   

     英國調查公司Omdia的高級總監南川明估算稱,「日台韓向華為供應2.8萬億日元的零部件」。如果華為産品的生産停止,零部件交易也將隨之停頓。

   

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