NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本半導體製造設備企業迪思科（DISCO）的2020年4～9月合併營業利潤預計同比增長28％，達到約220億日元。高出此前預期約10億日元。隨著5G的普及，智慧手機用半導體的切割磨削設備等的供貨表現強勁。中美對立的影響幾乎沒有顯現，來自中國客戶的洽購正在拉動收益。

　　營業收入似乎增長逾2成，達到820億日元左右，高於此前預期（780億日元）。半導體晶片切割設備和形成電子電路的矽晶圓的磨削設備面向中國大陸和台灣客戶的銷售有所增加。由於迪思科2019財年（截至2020年3月）修改了會計準則，難以單純比較，但有分析認為7～9月營業收入按季度計算創出歷史新高。

　　中國大陸和台灣的5G普及速度很快。用於智慧手機和基地台等的半導體需求增加，迪思科的主力業務——用於半導體生産「後製程」的製造設備的洽購也在加強。該公司10月6日發佈的數據顯示，4～9月的供貨額同比增長40％，達到766億日元，按半年計算創出歷史新高。

　　作為另一個盈利支柱，用於半導體晶片切割的刀片等消耗品的銷售低於預期。原因是新冠疫情擴大導致物流網停滯等，客戶優先使用庫存的趨勢擴大，但製造設備的供貨增加彌補了消耗品的銷量減少。

　　日元貶值也做出貢獻

　　此外，日元匯率超預期貶值也推高了收益。此前預計匯率為1美元兌100日元，但實際上徘徊在106日元左右。有分析認為，日元每貶值1日元將使迪思科的年營業利潤增加6億～7億日元，7～9月日元貶值將利潤推高了近10億日元。

將矽晶圓切薄的切割磨削設備表現強勁

　　亞洲半導體代工企業的投資意願恢復，半導體製造設備的需求正在擴大。日本半導體製造設備協會（SEAJ）的數據顯示，日本國産半導體製造設備的銷售額8月同比增長17％，7月也增長23％。