NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在尖端半導體領域，南韓三星電子與競爭對手臺積電（TSMC）的差距正在擴大。三星在作為智慧手機大腦的CPU（中央處理器）等的最尖端半導體的量産方面陷入苦戰，代工生産的份額降低。在最尖端産品上的劣勢有可能導致三星半導體記憶體以及智慧手機等其他主力産品的競爭力下滑。

三星的李在鎔副會長（左2）為採購設備專程前往荷蘭（ASML的工廠，2020年10月）

      “（我們）在尖端工序上的競爭力並不遜色。將確保大客戶並縮小差距”，三星半導體部門的一把手金奇南副會長在3月召開的股東大會上被問及有關與臺積電的技術差距的問題時這樣強調。

      一方面，雖然三星4月29日發佈的2021年1~3月半導體部門的營業收入同比增長8%，達到19.01萬億韓元（約合人民幣1092.9億元），不過營業利潤大減16%，僅為3.37萬億韓元（約合人民幣193.7億元），1年來首次陷入利潤減少。

      據證券公司的分析，利潤減少的最大原因是負責CPU及通信用半導體代工生産的非記憶體業務方面的虧損。美國得克薩斯州工廠受伴隨寒潮的停電影響，自2月中旬起停産。雖然該工廠預計在4~6月中實現生産的正常化，但長時間停産可能招致美國高通等客戶轉投他家的風險。

      三星面臨的隱患還不止工廠停産。其在南韓國內的尖端半導體生産線構建上也陷入苦戰。據多家供應商透露，三星遲遲難以提高最先進的電路線寬5奈米的産品成品率。在啟動5奈米的量産時間上，三星已經比臺積電落後數個月。據稱，之後雙方的技術差距還在繼續被拉大。

      半導體電路的線寬越小處理能力就越高，也更能抑制電力消耗，從而有利於電子産品的小型化。