NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      南韓三星電子5月13日發佈消息稱，將在首爾近郊的半導體主力基地建設新製造廠房。計劃在2022年下半年投産，涉足最尖端半導體的代工和半導體記憶體的生産。投資額預計超過2萬億日元（約合人民幣1200億元）。以汽車等廣泛産業的需求增加為背景，三星認為半導體短缺將長期化，因此決定啟動大型投資。

三星的平澤工廠。目前2棟廠房已投産，但仍有很大的擴建空間（2020年5月）

      將在佔地面積為290萬平方米的平澤工廠內，建設相當於25個足球場的總建築面積約為20萬平方米的新製造廠房。該工廠2017年啟動第1廠房的運作，目前在2棟量産半導體。目前只有佔地的約一半得到使用，存在擴建空間。

      三星同一天還宣佈，在不含記憶體的代工等系統半導體領域，到2030年投入171萬億韓元（約合人民幣9800億元）。對象是研究開發和設備投資，在2019年4月發佈的截至2030年的此前計劃之上增加38萬億韓元（約合人民幣2200億元）。其中估計包括了面向平澤工廠的新廠房的一部分投資。

      從新廠房生産的品類來看，除了三星掌握4成全球份額的半導體記憶體之外，還包括面向自主品牌智慧手機的CPU（中央處理器），還有從美國高通和美國IBM等代工業務客戶處承攬的運算處理用半導體等。據稱，投産時的實際生産品類將根據今後的訂單和技術開發情況調整。

      三星表示，新廠房將量産左右半導體性能的電路線寬為5奈米的最尖端半導體。電路線寬越細，半導體的處理性能越高，越能抑制耗電量。在代工領域屬於競爭對手的台積電（TSMC）已宣佈2022年啟動領先一代的3奈米的半導體量産，三星也在加快3奈米的生産技術開發，以追趕台積電。

      半導體生産需經過在圓盤狀矽晶圓上描畫微細電路的超過100道加工工序。形成線寬僅為頭髮絲的萬分之一的電路的生産技術的難度提高，製造設備有時1台就超過100億日元。因此，1棟廠房的投資金額將明顯超過1萬億日元，能夠維持最尖端技術競爭的目前基本僅限於三星、台積電和美國英特爾這3家企業。

      三星還計劃擴建位於美國南部德克薩斯州的代工專用半導體工廠。已經在推進用地的確保，正在根據訂單情況，討論新製造廠房的開工建設。在該工廠也計劃量産最尖端産品，新廠房的投資規模約為2萬億日元。三星的半導體部門2020年推進了3萬億日元規模的投資，由於2021年多次展開新投資，預計將大幅超過上年。

      三星之所以在韓美兩國提高産能，是因為以汽車為中心、廣泛産業存在半導體短缺長期持續的擔憂。在代工領域，台積電掌握56％的全球份額，第2位三星僅為18％。三星為了成為擔憂過度依賴台積電的客戶的另一個選項，將提高尖端産品的供給能力，滿足客戶企業的要求。

      三星的新廠房建設計劃配合同一天南韓總統文在寅視察平澤工廠而發佈。南韓政府也在同一天公佈了旨在打造「半導體強國」的援助措施，三星通過表明投資給南韓政府的計劃錦上添花。

      據稱，南韓政府將吸引荷蘭半導體製造設備廠商ASML和美國同行業的泛林集團(Lam Research)等世界知名供應商的基地，以形成半導體産業特區。南韓政府表示在截至2030年的10年裏，半導體産業相關的153家企業有望合計展開510萬億韓元以上的國內投資。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）細川幸太郎 首爾