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瑞薩社長:未來3年將大膽投資增強産能

2021/09/03

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半導體

      8月31日,瑞薩借款2700億日元,用於收購。這佔到其6月底有息負債(約6500億日元)的約4成。雖然財務負擔加重,但目前的盈利能力不斷提高。實際上,收購兩家美國公司已開始取得效果,2021年1~6月的營業收入利潤率提高到了16%(上年同期為近9%)。

    

     

      瑞薩將利用依靠主業賺取的資金用2年左右時間壓縮負債。純有息負債在稅息折舊及攤銷前利潤(EBITDA)中佔的比例將降至1倍(2020年12月底為2.1倍)。為穩定供應而擴大投資也證明瑞薩在壓縮負債的同時可以賺取用於投資的現金。

 

      瑞薩將重心放在模擬信號的半導體領域的戰略還有一個好處,那就是容易保持相對於國外企業的技術優勢。雖然在功率半導體及記憶體等領域,中國企業正在大步追趕,但處理模擬信號需要積累技術和經驗,“相比其他半導體也更難(實現追趕)”(柴田社長)。

 

      模擬及車載領域的半導體是日本半導體廠商可以發揮優勢的領域,在日本國家半導體戰略中也是重要領域之一。由日立製作所、三菱電機、NEC的半導體業務合併而成的瑞薩是半導體供應鏈的關鍵之一,也是可在世界市場上競爭的為數不多的日本企業。在穩固生産體制基礎的前提下,能將增長戰略多快轉向模擬領域?今後仍很關鍵。

   

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