NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      法國調查公司Yole預測稱，包括3D等技術在內的尖端半導體封裝的2026年市場規模將增至2021年的1.5倍，達到519億美元。隨著技術創新，半導體領域將誕生新的火車頭，相關市場也有望擴大。

      標準化組織確保相容性，推動新合作

      半導體3D化的優點不僅限于持續提高性能。新形式的分工和合作或將取得進展。

      尖端半導體的製造成本隨著技術的升級，正在滾雪球般膨脹。如果採用多枚晶片分擔功能的3D技術，“核心部分的晶片採用尖端進程，而周邊部分採用非尖端技術，有可能降低製造成本”，行業相關人士表示。

      將來，設想將不同公司設計和製造的晶片納入相同的封裝，作為1個産品使之發揮功能。英特爾、臺積電和三星電子等半導體巨頭于3月2日成立了晶片互連的標準化組織。谷歌、微軟和Meta等美國IT企業也加入了組織。

      新力集團在主力的圖像感測器上最先開始採用3D技術。有分析師指出，新力在獲取光像素和邏輯晶片的堆疊上採用銅的自主佈線技術，“這是與（在熊本縣合資建廠的）臺積電合作上的關鍵技術”。

      如果將各種晶片結合起來的3D技術得到普及，專注于設計的無廠半導體廠商之間、以及與後工序代工企業等的合作將提高重要性。以3D半導體的開發和製造技術為核心，半導體廠商的行業勢力版圖有可能發生改變。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 佐藤雅哉