NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      半導體大企業台積電（TSMC）6月17日透露了領先現行産品2代、預定2025年量産的超尖端「2奈米晶片」的詳細性能。與計劃下半年量産的新一代的3奈米晶片相比，處理速度進一步提高10～15％。在技術升級令量産難度提高的背景下，台積電搶在世界之前彰顯出順利的進展。

台積電的標誌（資料）

      台積電在當地時間6月16日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉行的面對客戶的技術發佈會上透露了相關消息。通過新元件結構的引進提高了處理速度。設想用途為面向伺服器等的高性能運算和智慧手機。已在台灣北部新竹市的總部附近取得了專用工廠用地，計劃年內動工建設。

      據稱，2奈米晶片的耗電量將比新一代的3奈米晶片降低25～30％，能進一步延長智慧手機等的「電池待機」時間。線上上出席發佈會的台積電首席執行官（CEO）魏哲家表示，運算能力和電力效率的要求前所未有地提高，正在給半導體行業帶來前所未有的機會和課題。

      半導體越是縮小電路線寬，越容易提高性能。台積電於2020年春季，搶在南韓三星電子等競爭對手之前，啟動了目前5奈米晶片的量産。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 台北報道