NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　富士電機將於2024年度把新一代功率半導體的産能提高到2020年度的約10倍。由於使用碳化矽（SiC）材料，新一代功率半導體的節能性很高，預計純電動汽車（EV）等領域的需求將會擴大。目前該公司主要生産用於新幹線零部件等的産品，為了做好向汽車行業供應産品的準備，將在日本國內的工廠建立量産體制。

　　富士電機致力於生産用於電力控制的功率半導體。由碳化矽製成的新一代功率半導體可耐受比現有的硅産品更高的電壓，大幅減少功率損耗。因此，有助於延長純電動汽車的續航距離和實現電池小型化。已開始生産新一代功率半導體的松本工廠（位於長野縣松本市）將從2022年度開始陸續增産。

將從2024年度開始量産新一代功率半導體的富士電機津輕半導體（青森縣五所川原市）

　　子公司富士電機津輕半導體（位於青森縣五所川原市，Fuji Electric Tsugaru Semiconductor）的工廠也將引進新一代功率半導體的新生産線，從2024年度開始量産。到2025年度，將把碳化矽功率半導體在半導體業務銷售額中的佔比提高到10％左右。目標是2025～2026年在全球碳化矽功率半導體市場上佔據2成份額。

　　在電動汽車用途方面，已有多家企業決定採用富士電機的産品。該公司2022年1月宣佈，截至2023年度的5年內，將向功率半導體投資1900億日元。這一水準比最初的計劃高出6成。社長兼首席運營官（COO）近藤史郎表示，“將仔細考慮本年度內是否提高投資額，打算進行大力投資”，表明瞭進一步擴大投資的意願。

　　據富士經濟預測，到2030年，全球功率半導體市場規模將擴大到2021年的2.6倍，達到5.3587萬億日元。新一代功率半導體市場將受到碳化矽産品的拉動，2030年規模將超過1萬億日元。