日美將共同研究新一代半導體量産
2022/07/29
日美兩國政府將以量産量子電腦等使用的新一代半導體為目標,開始進行共同研究。日本將於今年年內新設作為兩國窗口的研發基地,並設置試驗性生産線。目標是最早於2025年在日本國內建立量産體制。日美著眼於圍繞台灣的緊張局勢,希望促進經濟安全保障上重要性增加的半導體的穩定供應。
日美兩國將在7月29日于華盛頓首次召開的外交和經濟部長會議「經濟版2+2」上,把強化供應鏈的相關合作內容寫入聯合文件。日本經濟産業相萩生田光一和美國商務部長雷蒙多5月提出了半導體相關合作方針,並根據之後的首腦會談達成的協議敲定了具體方案。
日本將在今年年底之前成立新的研究機構「新一代半導體製造技術開發中心(暫定名)」。與産業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等合作,共同建立基地,將靈活利用美國半導體技術中心(NSTC)的設備和人才進行研發。
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半導體的電路寬度越小,性能越高,功耗也就越低。日美將要研究的是電路寬度相當於2奈米(1奈米為十億分之一米)的半導體。目前,台灣在智慧手機等使用的低於10奈米的半導體産能方面佔有全球9成的份額。
台灣打算2025年開始生産2奈米半導體。中國大陸對兩岸的統一沒有放棄武力解決的選項,因此日美在安全保障上存在擔憂。日美爭取建立的體制是即便台灣發生緊急事態,兩國也能採購到一定量的半導體。
新研究機構還將吸引企業參與。將在(1)半導體設計;(2)製造裝置和材料的開發;(3)生産線確立三個領域開展研究。如果進入可量産階段,將向國內外企業提供技術。將與包括台灣及南韓在內的擁有共同價值觀的國家和地區的企業開展合作。
日美兩國政府將通過財政支援推動研究。日方10年內將拿出1萬億日元的研究開發費用。美國國會參議院7月27日通過了對半導體生産和研究提供相當於7萬億日元補貼的法案。
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