NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       日本昭和電工將通過子公司，把用於半導體製造的拋光液的産能提高約2成。將在日本和台灣投入約200億日元，增強設備和工廠廠房。自2023年逐步投入運作。由於支援高速通信標準「5G」的智慧手機普及等推動，半導體需要的性能提高，製造工序的拋光次數也將增加，在此背景下，將構建確保穩定供應的體制。

昭和電工材料在鈰基拋光液領域有優勢

       將由子公司昭和電工材料增産拋光液。主要增産給半導體基板拋光的「CMP拋光液」，半導體電路形成工序中會出現凹凸，這種材料用於使基板變平整。

      將在台灣的合併子公司的生産基地，自2023年1月起提高拋光液的産能。一般來説，如果拋光時半導體基板産生損傷，有可能導致電路斷線等，該公司還將在2023年7月增産能兼顧拋光速度的産品。

      在山崎事業所的茨城縣勝田基地，能借助現有廠房增強的生産線將自2024年起投産。還計劃新建工廠廠房，力爭2025年投産。

      昭和電工材料在採用金屬鈰、屬於高功能産品的「鈰基」拋光液領域有優勢。該公司擅長微顆粒的合成技術，據悉鈰基拋光液領域的全球份額排在第1位（按金額計算）。

      目前，智慧手機和個人電腦的供貨減少，相關半導體需求也在放緩。

      另一方面，隨著半導體性能提高，拋光次數增加，拋光材料的需求正在提高。據昭和電工材料表示，CMP拋光液市場自2019年起，以年率超過10％的速度增長。