NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）拆解調查了蘋果新款智慧手機iPhone 14的旗艦機型，發現零部件總成本較2021年推出的機型增加了約2成，創歷史新高。由於新款iPhone 14缺乏新功能，蘋果的策略仍是以超高性能器件為賣點，例如電路線寬為4奈米的自行設計半導體和相機零部件等。但在美國等市場沒有提高價格，給利潤率帶來壓力。

　　日本經濟新聞在進行智慧手機拆解調查的Fomalhaut Techno Solutions公司（東京都千代田區）的協助下，拆解了9月發佈的iPhone 14系列的3款機型。

iPhone 14 Pro 于9月16日發佈

　　根據Fomalhaut的估算，14 Pro Max的零部件總成本為501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最頂級的Max機型以來，成本一直保持在400~450美元之間，本次一下上漲了60多美元，零部件成本無論是總價還是漲幅均為2018年以來最大。

　　雖然iPhone在日本市場的價格逐年上漲，但蘋果在美國市場把14 Pro Max的最低容量機型的價格保持在1099美元，這與2018年的同等型號Xs Max相同。零部件價格的上漲並沒有直接轉嫁到銷售價格上，這成為壓低利潤率的一個因素。

　　成本上升的主要原因是半導體。在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max機型使用的主要半導體是採用蘋果自身設計的最新晶片A16 Bionic。這些零部件的價格達到110美元，是去年13 Pro Max中安裝的A15晶片的2.4倍多。蘋果引進了最新技術，實現了4奈米的電路線寬。目前，只有臺積電（TSMC）和南韓三星電子這兩家企業具備實際量産能力。

拆解後的iPhone14 Pro。半導體和相機部件的超高功能脫穎而出

　　Fomalhaut的柏尾南壯指出，“由於無法靠新功能決一勝負，蘋果的戰略是通過安裝高性能器件來實現差異化”。

　　相機零部件的性能也有所提高。被稱為CMOS感測器，起到相機視網膜作用的圖像半導體由新力集團製造。3個後置攝像頭中最大1個圖像感測器的尺寸增大了3成，價格也貴出約5成，達到15美元。