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拆解iPhone14:4奈米半導體,零件最貴

2022/10/09

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半導體

  

  新力的感測器具有獨特的堆疊結構,可以通過更小的感測器尺寸來確保每個像素的面積,確保亮度並抑制噪點,即使不依靠人工智慧(AI)等軟體處理也可以拍攝出高品質的照片。

   

  本次的新iPhone通過擴展此類感測器零部件,把像素增加到4800萬,達到之前的4倍,使拍照更加清晰。

 

   

  相機零部件費用增加的背景是激烈的競爭。谷歌、三星電子、小米、OPPO等智慧手機廠商使用谷歌的安卓(Android)作業系統,這些廠商也在不斷增強相機性能,蘋果在相機性能上難以妥協。

   

  作為智慧手機的門面,新款iPhone的顯示屏繼續使用OLED屏,並從競爭對手三星電子採購。

     

  行動通訊半導體的供應商是高通。最近,每次發佈新款iPhone時,通信半導體是否為蘋果的自主産品都會引發關注。2019年蘋果從英特爾手中收購了智慧手機通信半導體業務。雖然蘋果和高通之間在2017年左右出現了智慧財産權糾紛,並在2019年達成和解,但相信蘋果將通過收購繼續推動通信半導體的自産化。2018年蘋果從當時的英國Dialog公司手中收購了部分電源管理半導體業務,並實現了自産化。此次的新機型也搭載了這些半導體。

  

  

  按國家和地區劃分主要部件在新款iPhone成本中所佔比例,美國為32%,比去年的機型高出約10個百分點。這是由於昂貴的半導體價格上漲的影響。2021年份額居首的南韓下降了5個百分點,降至25%。蘋果越來越多采用自産零部件,導致美國的採購比例上升。

    

  到目前為止,蘋果以台灣鴻海精密工業中心,主要在中國大陸進行生産。但在中美對立等背景下,蘋果正在將其生産外包夥伴分散到印度和東南亞地區。對電子零部件等供應鏈的重新評估可能會導致未來零部件來源地區發生變化。

   

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報道評論

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