NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　軟銀集團（SBG）旗下的英國半導體設計巨頭ARM控股已向美國納斯達克申請上市。ARM在8月21日向美國證券交易委員會（SEC）提交的資料中披露了上述消息。上市日期尚未確定，但被認為是9月中旬。預計將成為2023年最大的首次公開募股（IPO）。

　　21日的披露資訊中沒有公佈發行價。將根據機構投資者的需求動向決定價格，預估總市值將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達、英特爾等世界主要半導體相關企業計劃在ARM上市時進行出資。

ARM向美國納斯達克申請上市

　　軟銀集團2020年決定向英偉達出售ARM。出售額超過4萬億日元，大幅超過作為收購價格的3萬億日元。但是半導體廠商和當局表示反對。這是因為如果英偉達擁有ARM的技術，預計將對其他廠商産生巨大影響。軟銀集團2022年放棄了出售ARM的計劃，力爭重新上市。

　　ARM開發成為半導體“設計圖”的IP （電路設計數據），半導體廠商則以ARM的設計圖為基礎製造産品。ARM的設計具有較高電力效率，在面向智慧手機領域掌握著全球9成以上市場份額。軟銀集團收購ARM後，正在加速多元化，業務擴大至自動駕駛等車載領域和物聯網（IoT）設備等。

　　ARM的營業收入（國際會計準則）2022年度為28億美元，與軟銀集團收購的2016年度相比增長近7成。半導體出貨量累計超過2500億個。軟銀集團的會長兼社長孫正義在6月的股東大會上表示，“將達到1萬億個”，對實現快速增長充滿期待。

　　ARM的一半以上員工是工程師，將以上市為契機加強獲取人才。上市時將採用美國會計準則。

　　股票代碼是“ARM”。自2022年以來，美國IPO市場一直處於低迷狀態，能否隨著ARM的大型上市再次活躍起來受到關注。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）四方雅之、山下晃 倫敦、竹內弘文 紐約