美國有個半導體「去中國化」5年計劃?
2023/10/27
政府和企業的時間軸就5年達成一致。根據美國政府想定的「去中國化5年計劃」,企業方面也正在調整事業計劃。
印度希望在美國企業的産品代工方面取代中國。印度報業托拉斯通訊社(PTI)報導稱,該國産業政策負責人表示,「蘋果公司將於5年內使iPhone在印度的産量擴大至目前的5倍」。美國證券公司的推算顯示,到2028年,iPhone的30%以上將在印度生産。
技術通過跳槽人員流出
不過,事態是否會按照美國政府的計劃發展尚不明朗。中國方面正投入鉅額資金,加緊積累半導體技術。
華為在8月推出了搭載7奈米半導體的智慧手機。7奈米技術是美國政府的管制對象。美國技術以某種形式被使用的可能性很高,這被認為是繞過了美國的出口管制。
雖然與台積電和三星已進入量産階段的3奈米技術相比落後5年左右,但中國的半導體技術正在穩步提高。
中國半導體廠商的技術顧問表示,「美國的管制存在漏洞,例如存在經由第三國進口設備等途徑」。從南韓和台灣前往中國的半導體技術人員也絡繹不絕,技術通過跳槽者外流的情況也不會停止。
為了防止這種多層次的技術外流,美國政府10月17日出台了防止經由第三國的半導體技術外流的進一步的管制強化政策。發現漏洞就將其堵住,忙於臨難抱佛腳式應對的美國政府的去中國化計劃將是與時間的賽跑。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)飛田臨太郎 華盛頓、細川幸太郎 首爾
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