NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      目前，比「5奈米晶片」進一步實現微細化並提高性能的「3奈米晶片」的開發正在推進，台積電計劃2022年下半年啟動量産。此次開發的新一代EUV光刻設備將支援這種「3奈米晶片」之後的量産。

      imec正在發力推進實現半導體微細化的研究，目前與多家半導體相關企業展開共同開發。日本化學企業JSR借助與imec的合資公司生産EUV用光刻膠，而大日本印刷（DNP）與imec攜手推進新一代半導體光掩模（電路原版）的開發。

      在半導體微細化方面，在晶圓上轉印微細電路圖案的EUV光刻設備成為不可或缺的技術。不過，製造該設備需要尖端的技術實力，全球能製造EUV光刻設備的企業只有ASML一家，尼康和佳能等的光刻設備已撤出EUV開發競爭。

      在微細化技術的開發方面，與擁有EUV相關技術的ASML和imec等的合作成為保持競爭優勢的關鍵。東京電子將強化與兩家企業的合作，在新一代半導體開發領域提高存在感。