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半導體産業分裂趨勢在加劇

2023/03/30

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      不易受影響的硅晶圓企業日本SUMCO會長橋本真幸表示,如果中國自主製造半導體的動向變得活躍,“中國有可能購買更多的晶圓”。

 

      2022年全球整體的半導體製造設備需求堅挺,但中國的減速産生多大負面影響仍難以預測。

   

      排在半導體製造設備首位的是美國應用材料公司,荷蘭的阿斯麥(ASML)和日本的Tokyo Electron次之。日本和美國的半導體設備出口額都創出歷史新高,荷蘭也處於較高水準。如果僅限于對華出口,美國減少25%,荷蘭減少6%,日本減少2%。對中國出口的異變顯得突出。

 

(資料圖)

 

      在中美對立激化的背景下,半導體供應鏈的混亂等地緣政治風險被強烈意識到。各國和地區試圖利用鉅額補貼等增加半導體生産。從結構上看,半導體設備難以投向對中國出口。

 

      美國的管制還包括半導體電路的設計軟體等,業界相關人士認為,“中國的尖端開發將推遲10年”。在中國的尖端製造設施,美國技術人員的參與也受到限制,日本綜研的主任研究員野木森稔表示,“打擊很大,趕超美國技術幾乎不可能”。

  

      由於最尖端的半導體左右著軍事産品的開發,美國出於安全保障目的而引進了對華管制。企業的出口戰略的轉換、半導體供應鏈的混亂等影響正在擴大。

   

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