日美荷三國就對華半導體出口管制進行高官磋商
2023/01/28
美國政府1月27日表示,圍繞尖端半導體的對華出口管制,包括日本與荷蘭在內的三國的政府高官在華盛頓舉行了磋商。上述情況由美國國家安全委員會(NSC)戰略溝通協調員約翰·柯比在新聞發佈會上透露,表示「總統國家安全事務助理沙利文在數天的時間裏進行了討論」。磋商的結果並未公開。
美國拜登政府2022年10月針對尖端半導體的技術、製造設備和相關人才在事實上禁止了與中國的交易,一直敦促日本和荷蘭配合。1月中旬,拜登總統與日本、荷蘭的首腦相繼舉行會談,直接提出要求。
美國戰略溝通協調員約翰·柯比針對磋商結果表示「在適當時期會提交報告」(Reuters) |
約翰·柯比針對高官磋商表示,「雖然無法提及結果,但在適當時期會提交報告」,同時還表示「關於如果評價磋商,希望交給日本與荷蘭」。
美國彭博通訊社27日報導稱,在同一天的磋商中,日美荷三國已達成共識。稱日本與荷蘭也將實施美國政府已啟動的對華出口管制的一部分。提出並不打算公開,截至實施或需要數個月時間。
美國政府的新規還涵蓋台灣和南韓等半導體企業,另一方面,日本與荷蘭具有優勢的半導體製造設備不易受到影響。美國産業界出現不滿,認為「與日本和荷蘭企業競爭的環境顯著變得不利」。
在世界半導體製造設備市場,排在首位的美國應用材料公司、居第2位的荷蘭阿斯麥(ASML)和居第3位的日本Tokyo Electron展開競爭。如果日本與荷蘭像美國一樣實施對華管制,阿斯麥和Tokyo Electron等的經營將受到重大影響。
美國的半導體管制的目的在於安全保障。尖端半導體的優劣關係到「高超音速導彈」等最新軍事産品的開發競爭。要求日本和歐洲從安全形度出發保持一致步調。這是因為即使美國單獨實施管制,只要日本和荷蘭的尖端技術流入中國,政策效果就將大打折扣。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)飛田 臨太郎 華盛頓
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