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中國在尖端半導體技術上猛追

2023/03/10

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半導體

    

      成為焦點的是製造設備的限制。美國將技術世代14~16奈米以下的邏輯晶片、層數128層以上的NAND型快閃記憶體等、製造尖端半導體所需的設備列為出口限制對象。美國應用材料、科林研發等美國設備大型企業面向製造尖端産品的設施等的出口受到限制。美國籍技術人員在當地參與晶片製造也被禁止,支撐中國半導體企業的技術人員也已撤離。

 

      此外,半導體電路設計不可或缺的EDA(電子設計自動化)軟體也成為對象。在描畫複雜的電路圖、融入製造工序的基礎性工具領域,新思科技(Synopsys)和楷登電子(Cadence Design Systems)等美國企業形成壟斷。業內相關人士表示,如果中國企業無法利用,“將在尖端領域落後近10年”。

 

 

      此次的限制不僅限于美國企業,還限制了採用美國技術的産品的貿易。涉足超微細電路形成不可或缺的光刻設備的荷蘭阿斯麥(ASML)、在薄膜形成設備等領域有優勢的日本Tokyo Electron等也受到限制。

 

 日本也捲入其中

 

      此外,美國還表明與荷蘭、日本的有關對華限制的交涉。據稱已達成一定的共識,預計兩國也將與美國保持一致步調。

 

      國際貿易中心的數據顯示,在中國的半導體設備進口額(2021年、含香港、約428億美元)中,來自日美歐的進口占到6成。

 

      中國半導體行業協會(CSIA)2月針對美國的管制措施發表聲明稱,“反對這一試圖將中國半導體産業排除在全球産業體系及市場自由競爭之外的行為”,指出如果日本與荷蘭追隨,“對全球最終消費者的利益造成長期傷害”。

 

 對設備出口實施管制,中國大陸難以自主量産

 

      中國的尖端半導體製造因美國的管制而在遭受打擊。在2022年10月以後,美國企業限制對中國大陸出口和撤走美國籍技術人員,致使中國大陸尖端産品工廠的運作和投資陷入停滯。日本半導體製造設備協會(SEAJ)的負責人表示,“1月以後對中國(出口)顯著減少”。目前仍看不到對華管制的妥協點。

 

 

      自2022年10月管制加強以來,中國一直批評美國。中國商務部12月表示美國管制違規,向世界貿易組織(WTO)提起訴訟。東京大學研究中國經濟的教授丸川知雄表示,“這是符合國際法的克制反應”,認為“可以看出為了本國的半導體産業,不希望進一步擴大脫鉤”。

 

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