脫鉤背景下,晶片創新如何突破困境?
2023/05/29
半導體晶片(資料圖) |
文丨汪波
從一開始,晶片就成為中美科技脫鉤的重點領域,而且近一年來有愈演愈烈之勢——美國不僅全面封鎖中國獲取先進晶片技術的可能,而且還脅迫與利誘荷蘭、日本和南韓等國,共同圍堵中國。這樣一來,不單單是最先進的晶片技術被禁止輸入中國,甚至連成熟工藝下的浸沒式光刻機和對應的材料與設備都在被禁之列。與此同時,美國還推出了《晶片法案》,極力拉攏三星和台積電等一流晶片製造企業到美國設廠,並對它們在華發展設置苛刻限制條件,試圖將中國排除在全球晶片供應鏈之外。可以説,當前中國晶片行業遭遇前所未有的挑戰。
當前,無論是人工智慧、自動駕駛還是大數據,都建立在晶片的創新之上,並由此給來一個又一個「iPhone時刻」。如果晶片的創新被鎖死,高技術行業將像老去的恒星那樣收縮、坍塌,並可能引發智慧手機、新能源汽車、5G/6G通信等領域的停滯不前,不可不引起重視。自主創新是應對脫鉤的重要方式,然而晶片的創新經常面臨著困境。
首先,晶片的創新者經常面臨著被打壓的窘境。儘管很多創新都來自於叛逆的想法,但叛逆通常不受主流的待見,創新之舉經常受到排擠和打壓。
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