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臺積電立於不敗之地的三大優勢

2014/07/24

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     全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造(臺積電、TSMC)在智慧手機用半導體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4~6月期財報顯示,銷售額和利潤從季度數據來看均創下歷史新高。在相當於智慧手機大腦的高性能半導體領域,臺積電的全球份額達到80%,此外其還從南韓三星電子手中奪走了美國蘋果新款智慧手機的半導體訂單。隨著智慧手機時代的到來,世界市場對高性能半導體的大量需求成為了臺積電發展的最大動力。

在電路線寬為28奈米的高性能半導體領域,臺積電佔據著全球80%的市場份額(臺積電提供)
      在位於台灣南部城市台南市的臺積電的新工廠,從6月份開始CPU(中央處理器)等産品的供貨正式啟動,運貨的卡車不停地進進出出。這裡是臺積電最先進的生産基地,可以生産電路線寬20奈米的最尖端半導體産品。據傳這裡壟斷了面向蘋果産品的生産。

      此前,蘋果一直委託三星生産用於iPhone的CPU,不過將於今年發售的新款機型將全面改為採用臺積電的産品。據稱,蘋果已經向臺積電下單,委託其生産計劃于2015年發售的智慧手機的CPU。

      臺積電董事長張忠謀在6月下旬的股東大會上表示下半財年的訂單已經滿了。不過,委託臺積電生産半導體的台灣聯發科技的董事長蔡明介則表示,希望臺積電設法增加産能。美國高通和中國展訊通信等其他半導體廠商似乎也以一樣處於依賴臺積電的狀況。

      令英特爾望塵莫及

      據美國調查公司IC Insights統計,在全球半導體代工生産領域,2013年臺積電的市場份額為46.3%。如果光從積體電路線寬為28奈米、有助於降低智慧手機厚度和耗電量的的高性能産品來看,即使算上三星等開展自主生産的企業,臺積電被認為佔有高達80%的市場份額。美國英特爾雖然在個人電腦用CPU領域佔據著80%的市場份額,但在智慧手機領域卻已落後,加上其移動部門持續虧損,面對臺積電的發展勢頭只能望塵莫及。

 
      據稱,臺積電的代工生産費比其他競爭企業高出10~15%。既然如此為何又能源源不斷的獲得訂單呢?

      其競爭力的源泉之一就是技術實力。在積體電路線寬的微細化技術方面臺積電處於領先地位,明年將量産線寬僅為16奈米的産品。董事長張忠謀表示將通過“1天三班倒,24小時不間斷地開展研發工作”,力爭2016年在全球率先啟動線寬僅為10奈米的産品的量産。為實現這一目標,臺積電將從材料階段開始與相關客戶推進共同研發。

      其卓越的技術實力還體現在成品率上。臺積電智慧手機用尖端産品的成品率為90%左右,遙遙領先於成品率為70%左右的其他廠商。臺積電與英國ARM等積體電路設計公司合作,向客戶提供被稱為“圖書館”的約6300種積體電路資訊和專利等技術,這也成為臺積電的優勢。

 
      第2大競爭優勢是其高産能。智慧手機用半導體比個人電腦用半導體的性能高、數量也多。據稱,在積體電路線寬為28奈米的産品方面,臺積電的月産能按硅晶圓換算約為13萬枚。是全球第2大半導體代工廠商美國格羅方德的近3倍。2012年之後,臺積電持續以每年約8000億~1萬億日元的規模實施設備投資,其供應能力具有壓倒性優勢。

      也存在弱點

      第3大優勢是無須擔心技術外流。看好半導體代工生産需求的高漲,英特爾和三星等綜合半導體廠商也紛紛開始強化代工生産業務。但是由於三星等企業擁有智慧手機等産品部門,“很多顧客擔心會出現技術外流等問題”(台灣工業技術研究院的産業經濟與趨勢研究中心分析師陳婉儀)。

      如果説臺積電有弱點,那就是生産基地過於集中。為了維持技術實力、提高生産效率,臺積電超過90%的産能集中在台灣。張忠謀表示“3個工廠所在地各自相距100公里以上”,但同時強調“1999年大地震時工廠也只停産了5天”。

      不過,在當前智慧手機用半導體供不應求的背景下,僅僅停産數日就將對供應鏈造成影響。儘管臺積電的技術實力和産能促進了智慧手機在全球範圍內的普及,不過在臺積電成長為即使其他競爭企業聯手也無法取代的“巨人”的今天,對於智慧手機行業來説過度依賴臺積電也可能成為一種風險。

      (山下和成 台北報道)
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