NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       世界半導體市場已經觸底。半導體市場自2018年下半年起持續縮小，但在新一代通信標準5G商用化等的推動下，智慧手機相關需求正在復甦。由半導體概念股構成的費城半導體指數（SOX）因業績復甦預期而處於歷史最高點附近。不過，仍沒有達到數據中心需求爆炸式增長、被稱為「超級週期」的2017~2018年的強勁勢頭，中美貿易摩擦等風險仍然存在。

       「雲服務企業正在重返市場，啟動了（半導體的）採購」，美國英特爾首席執行官（CEO）Bob Swan于10月24日在發佈財報後的電話記者會上顯示出對半導體需求前景的期待。

       時隔3個季度增長

       面向數據中心的處理器的銷售額自2018年底開始停滯，但7~9月時隔3個季度轉為增長。這是因為美國亞馬遜等雲服務巨頭增加了用於人工智慧（AI）計算等的高性能産品的採購。

       英特爾將2019年全年的全公司銷售額預期上調至710億美元。完全改變了減收預期，轉向預計創出歷史新高。Bob Swan表示，2020年以後，在基地台等「5G領域發現非常大的商機」。

       台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）生産成為5G智慧手機大腦的半導體，該公司7~9月財報顯示，營業利潤時隔5個季度轉為增長，創同期新高。針對一直佔半導體行業約1/4的設備投資，2019年比往年增加4~5成。該公司CEO魏哲家表示，自己也沒有預料到面向5G的需求會如此膨脹。

台積電的工廠（照片由該公司提供）

       智慧手機終端被認為佔到半導體需求的約2成。了解智慧手機行業的Fomalhaut Technology Solutions的柏尾南壯分析稱，為了支援5G，每部智慧手機的通信半導體配備金額將增加15~70美元左右。